Ultraleichte und kompakte Systeme Transparente emissive Mikrodisplays für Augmented-Reality-Systeme 23.04.2024 Im Rahmen des Projektes HOT („Hochperformante transparente und biegbare Mikro-Elektronik für photonische und ...
MPDV kooperiert mit Fraunhofer IFF Best-Practice-Workshop: Produktion von morgen schon heute erleben 14.03.2024 Effizienz, Transparenz, aber auch Resilienz sind Begriffe, die fest mit einer Smart Factory verbunden sind. Was das ...
Kombination aus Messbereichseinstellung und Zoomfähigkeit Siglent stellt drei neue Oszilloskope vor 05.03.2024 Siglent ist stolz, drei neue Serien von Oszilloskopen auf einmal vorstellen zu können. Diese Geräte wurden ...
Quartiere als Zukunftslabore KI als „Beschleuniger“ der urbanen Zukunft 05.01.2024 Mit dem Motto „Do(n't) believe the Hype?! KI als Game-Changer in der Quartiersentwicklung“ fand am 06. Dezember 2023 ...
Microchip stärkt Raumfahrtportfolio Fortschrittliche Rechenleistung für anspruchsvolle Raumfahrtanwendungen 05.10.2023 Hochleistungs-Raumfahrttechnologie: Die neuen RT PolarFire FPGAs von Microchip bieten höhere Leistung und ...
Auch als HD-Variante verfügbar Hochauflösende Mixed-Signal-Oszilloskope für die Leistungselektronik-Entwicklung 15.08.2023 Die DLM5000HD-Serie erweitert das bestehende Produktportfolio der Oszilloskope von Yokogawa bezogen auf die ...
Beitrag zu einer nachhaltigen Zukunft Toshiba stellt seine Kompetenz im Bereich der Leistungselektronik unter Beweis 25.04.2023 Toshiba ist für die diesjährige PCIM-Konferenz und -Messe (Nürnberg, 9. bis 11. Mai 2023) bestens gerüstet. Das ...
Interesse von Meta geweckt Neue Audio-Technologie verbessert VR-/AR-Anwendungen 18.04.2023 Die Technische Universität Ilmenau hat eine neue Audio-Technologie für Augmented und Virtual Reality entwickelt, die ...
Anlagenplanung mit Low-Code Augmented Reality in der Fertigung 17.03.2023 Erst galt Augumented Reality als Spielerei der Games- und Entwicklerindustrie. Dann verhalf das Handyspiel Pokémon- ...
Fraunhofer auf der Embedded World Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft 07.03.2023 Auf der Embedded World Exhibition & Conference präsentieren fünf Fraunhofer-Institute ihre Entwicklungen aus den ...
![Embeddif.[ai] führt komplexe Machine-Learning-Anwendungen lokal auf eingebetteten Systemen durch – ganz ohne Cloud.](/de/__image/a/2692879/alias/xs/v/2/c/16/ar/16-9/fn/pi01-embedded-systems-mit-ki-und-nachhaltigkeit-in-die-zukunft-bild-1.jpg "Mit KI und Nachhaltigkeit in die Zukunft")